2026-01-19 : 뉴스 8건, 기술자료 7건 아래 링크 참고하시기 바랍니다. 다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다.
※ 기술자료는 " Perplexity AI"를 이용하여 3줄로 " 내용 요약 " 정리 하였습니다.
| ♥ 반도체 뉴스 (8건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 | URL |
| N1 | 뉴스 모음 | ITFIND > 최신동향 - 오늘의 뉴스 | 2026-01-15 | ITFIND | https://www.itfind.or.kr/trend/todayNews.do |
| N2 | 뉴스 모음 | [제20260116-TT-01호] 2026년 1월 16일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약 | 2026-01-16 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260116-tt-01호-2026년-1월-16일-반도체-기술-관련-주요-뉴스-요약 |
| N3 | 뉴스 모음 | [제20260116-TI-01호] 2026년 1월 16일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약 | 2026-01-16 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260116-ti-01호-2026년-1월-16일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약 |
| N4 | 뉴스 모음 | [제20260115-TM-01호] 2026년 1월 15일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약 | 2026-01-16 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260115-tm-01호-2026년-1월-15일-반도체-제조-관련-주요-뉴스-요약 |
| N5 | 뉴스 모음 | [제 20260118-AI-01호] 2026년 1월 3주차 글로벌 반도체산업 관련 기사 분석 | 2026-01-18 10:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제-20260118-ai-01호-2026년-1월-3주차-글로벌-반도체산업-관련-기사-분석 |
| N6 | 뉴스 모음 | 메모리/스토리지 소식, 금보다 비싼 NVMe SSD, 하드디스크 가격 폭등 | 2026-01-18 17:45 | Gigglehd.com | https://gigglehd.com/gg/hard/18371162 |
| N7 | 뉴스 모음 | Chip Industry Week in Review (영문) > Goal to bring 40% of Taiwan’s chip supply to the U.S.; 25% tariff on AI chip imports to U.S.; SK hynix buildout; 2 acquisitions; LPDDR5X for data centers; Wolfspeed’s milestone; TSMC Q4; Ireland IC expansion; data centers under fire. |
2026-01-13 | Semiconductor Engineering |
https://semiengineering.com/chip-industry-week-in-review-121/ |
| N8 | 뉴스 모음 | ITFIND > 최신동향 - AI, ICT Brief 2026-02호 > 의료AI, 모빌리티 AI, 중국과 대만의 AI 전략 Ⅰ 주요 이슈 1. 의료 피지컬 AI: 지능과 인프라의 유기적 결합 2. 모빌리티의 버티컬 AX: 추론 기반 피지컬 AI로의 전환 Ⅱ 주요국 동향 1. 중국 AI 자립화 추진, 2027년까지 세계 선도 목표 2. 대만, AI 강국 전략 본격 추진 Ⅲ ICT 부문별 모니터링 Ⅳ 주요 ICT 행사 일정 |
2026-01-13 | ITFIND | https://www.itfind.or.kr/admin/getStreamDocsRegi.htm?identifier=02-001-260116-000001 |
| ♥ 반도체 기술 자료 (7건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 / 내용 요약 | 등록일 | 출처 | URL |
| T1 | CES 2026 | 기술 트렌드가 보여준 산업의 미래_CES 2026에서 확인한 산업의 혁신 > CES 2026을 ‘Connected Experience Show’로 규정하고, AI·로보틱스·모빌리티·디지털 헬스·양자 등 5대 핵심 기술이 산업 구조와 경쟁 질서를 재편하고 있음을 분석한다. AI를 공통 인프라로 두고 로봇, SDV·MaaS 기반 모빌리티, 일상형 디지털 헬스, 양자·PQC 등이 제조·서비스 전반의 비즈니스 모델과 가치사슬을 소프트웨어·데이터 중심으로 전환시키는 흐름을 제시한다. 기업에 대해서는 기술 트렌드를 단순 전시 관람 정보가 아니라 전략·조직·운영·투자 전반을 재설계하는 의사결정 인풋으로 삼아야 한다는 중장기 대응 방향과 시사점을 제안한다. |
2026-01-15 | 삼일 PwC | https://www.pwc.com/kr/ko/insights/issue-brief/samilpwc_ces2026-report.pdf |
| T2 | PIM | 2020년도 예비타당성조사 보고서_PIM 인공지능반도체 핵심기술 개발사업_최종 > ‘PIM 인공지능반도체 핵심기술개발사업’에 대해 기술·정책·경제성 측면에서 사업 추진 타당성을 검토하고, 총 사업비·기간·추진체계 등 기본 구상을 제시한다. PIM(Processing‑In‑Memory) 기반 차세대 메모리·시스템 아키텍처, 공정·소재·장비, SW·응용 생태계 구축을 통해 메모리 편중 구조를 넘어 AI 반도체 경쟁력을 확보하는 것을 핵심 목표로 설정한다. 글로벌 AI·반도체 시장 동향과 국내 산업·연구 역량을 분석해, 사업 추진 시 기대 효과 (수출·고용·기술 자립)와 위험요인, 정책적 보완 과제를 종합적으로 제시한다 |
2021-08-23 | 한국과학 기술기획 평가원 (KISTEP)· |
https://www.kistep.re.kr/reportDetail.es?mid=a10305070000&rpt_tp=831-003&rpt_no=RES0220210174 |
| T3 | DDR6 | DDR6-The Next Evolution in High-Performance Memory Technology > DDR6는 DDR5 대비 최대 데이터 전송률을 최소 2배(≥12,800 MT/s)로 높이고, 채널 수를 4개(16‑bit 서브채널)로 확장해 DIMM당 134 GB/s 이상 대역폭을 목표로 한다. 전압 인하, DVFS, 적응형 리프레시, 향상된 온다이 ECC 등으로 전력 효율과 신뢰성을 크게 개선해 AI, 클라우드, HPC, 게이밍 등 데이터 집약 워크로드에 최적화된다. JEDEC JC‑42.3에서 2025~2026년 표준화를 진행 중이며, 고성능·저전력 특성 덕분에 DDR5보다 빠른 속도로 서버·엔터프라이즈 시장에 확산될 것으로 전망된다. |
2025-07-24 | MEMPHIS Electronic GmbH | https://strapi.memphis.de/uploads/DDR_6_0e7f322a82.pdf |
| T4 | CHIPS Metrology |
Metrology For Digital Twins : connecting CHIPS Metrology and SMART USA Workshop Series > 이 문서는 CHIPS and Science Act 하에서 추진되는 CHIPS Metrology 프로그램과 SMART USA 디지털 트윈 연구소 개요, 양 기관 협력 구조를 소개한다. 반도체 소재·공정·장비·패키징·RF·EUV·하이브리드 계측 등 5대 Grand Challenge 영역별로 60여 개 메트롤로지 연구 과제의 제목, 목표, 핵심 성과물을 프로젝트 리스트 형식으로 정리한다. 디지털 트윈 구현에 필요한 계측 표준, 모델·데이터 교환(“Metrology Exchange”), 추적 가능한 표준시료(SRM)·참조 데이터 구축을 통해 미국 반도체 제조 경쟁력 강화를 목표로 한다. |
2025-06-24 | SMART USA / CHIPS Metrology |
https://www.smartusatwins.org/wp-content/uploads/2025/07/202506-Metrology-For-Digital-Twins_Project-Listing.pdf |
| T5 | LLM, PIM | PIM 기반 LLM 추론 가속 연구 동향_전자통신동향분석, 40권 6호 2025, 138-146 > Research Trend on PIM-based LLM Inference Acceleration > 대규모 언어모델(LLM) 추론의 메모리 병목을 완화하기 위해 PIM(Processing‑In‑Memory)을 활용하는 최신 연구들을 정리한 서베이 논문이다. NeuPIMs, IANUS, AttAcc, Höppen, PAPI 등 대표적인 PIM 기반 LLM 가속 아키텍처들을 대상으로, NPU·GPU와 PIM의 통합 구조, 메모리 접근 최적화, 스케줄링 기법을 비교 분석한다. 다양한 연구 결과를 통해 PIM이 LLM 추론에서 지연·에너지 효율을 크게 개선할 수 있음을 보이며, 향후 GPU/NPU+PIM 이기종 시스템에서 핵심 가속 기술로 발전할 잠재력을 강조한다. |
2025-11-24 | 한국전자 통신연구원, ETRI |
https://ettrends.etri.re.kr/ettrends/217/0905217027/138-146.%20%EC%95%88%EB%B0%B1%EC%86%A1_217%ED%98%B8_%EC%B5%9C%EC%A2%85.pdf |
| T6 | Packaging, Scanning Acoustic Microscopy |
Recent Progress in Structural Integrity Evaluation of Microelectronic Packaging Using Scanning Acoustic Microscopy (SAM): A Review > 이 리뷰 논문은 스캐닝 음향 현미경(SAM)을 이용한 마이크로전자 패키징 구조 건전성 평가의 최신 기술 발전을 정리하며, TSV·하이브리드 본딩·멀티다이 스택 등 첨단 패키지에서 요구되는 결함 검출 민감도·해상도 향상을 중점적으로 다룬다. 다양한 SAM 모드와 주파수 대역, 초점·주사 방식, 신호 처리 기법을 비교하고, 계면 박리·기공·크랙 등 내부 결함을 정량 평가하기 위한 신호 해석·이미징 절차를 체계적으로 정리한다. 최근에는 SAM 데이터와 머신러닝·딥러닝을 결합해 자동 결함 분류·특징 추출을 수행함으로써 반도체 패키지 신뢰성 평가의 정확도와 검사 효율을 크게 높이는 연구들이 활발히 진행되고 있음을 보여준다. |
2025-12-11 | MDPI, Sensors |
https://www.mdpi.com/1424-8220/25/24/7499/pdf?version=1765437562 |
| T7 | DDR5 Memory |
Reducing Write Latency of DDR5 Memory by Exploiting Bank-Parallelism > 2026 IEEE International Symposium on High-Performance Computer Architecture (HPCA) > DDR5 시스템에서 쓰기 연산은 읽기 서비스 중단과 긴 write‑to‑write 타이밍 때문에 전체 성능을 저해하는 주요 요인이라는 점을 분석한다. 제안 기법 BARD(Bank‑Aware Replacement Decisions)는 L3/LLC 캐시 교체·쓰기 정책을 수정해, 쓰기 큐에 쌓이는 더티 라인이 가능한 한 서로 다른 뱅크/뱅크그룹에 매핑되도록 유도함으로써 쓰기 뱅크 병렬성을 극대화한다. 평가 결과, BARD 변형들(BARD‑E, BARD‑C, BARD‑H)은 평균 약 4–5%, 최대 8% 이상 성능을 향상시키면서도 LLC 슬라이스당 8바이트 수준의 매우 작은 하드웨어 오버헤드만 필요함을 보인다. |
2025-12-20 | arXiv, Georgia Institute of Technology |
https://arxiv.org/pdf/2512.18300.pdf |