. 작성일: 2026-04-06 (rev.5 Final)
. 작성자: HappyThinker64575
. 아래는 티스토리 블로그 " https://happythink64575.tistory.com/ "를 참고하고, Perplexity AI, Claude AI를 활용, 작성한 것입니다
목차
1. 서론..... 2
2. Substrate Finish Type의 분류 체계..... 3
3. 유기 기판 Finish Type......4
3.1 OSP (Organic Solderability Preservative).......4
3.2 ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)......4
3.3 ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)..... 5
3.4 SOP (Solder on Pad)...... 5
4. 유리 기판 (Glass Substrate) Finish Type...... 6
4.1 ENIG / ENEPIG on Glass RDL....... 6
4.2 Bare Cu Pad on Glass...... 6
4.3 유리 기판 적용 제품 및 전망........7
5. Silicon 기판 및 Interposer Pad/Finish 구조........ 7
5.1 UBM + Solder/C4 구조......7
5.2 Cu Pillar / Microbump 구조...... 7
5.3 Direct Cu-Cu / Hybrid Bonding Pad 구조........ 8
6. Finish Type별 공정, 소재, 신뢰성, 적용 제품 비교...... 9
7. 대표 적용 회사 및 기술 동향....... 10
8. 종합 검토......... 11
9. 주요 약어 정리 (부록).........11
Reference........ 12
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