※ 아래는 Perplexity AI, Claude AI를 활용하여 작성하였습니다.
목차
1. Chiplet 개요 : 개념, 목적, 장단점, 종류 - 2
1.1 Chiplet이란? - 2
1.2 Chiplet 도입의 목적 - 2
1.3 Chiplet 적용 시 장단점 - 3
1.4 Chiplet 종류 (Type) 분류 - 3
1.5 Chiplet 업계 적용 사례 - 4
1.6 Chiplet 생태계와 표준화 - 4
2. 보고서 목적과 범위 - 5
3. 패키지 분류 체계 - 5
3.1 UCIe 표준 반영 - 5
4. 구조 비교 : 2D, 2.5D, 3D, 3.5D - 6
5. Interposer와 Substrate 비교 : Organic, Glass, Silicon- 6
6. CoWoS, CoPoS, EMIB, XDSiP 플랫폼 비교- 7
6.1 CoWoS CAPA 확장 동향 - 7
6.2 CoWoS CAPA 시설 현황 - 7
7. Bump Pitch와 Bonding 기술 매핑 - 7
8. 조립 공정 비교 - 8
9. Test 전략 비교 : EDS, KGD, Mid-bond, SLT - 8
9.1 DFT/DFx 표준화 동향 - 8
10. 소재와 열·기계 설계 포인트 - 9
11. 신뢰성 비교 - 9
12. 적용 분야와 기술 선택 가이드 - 9
13. 블로그 기술 자료 연계 목록 - 10
14. 약어 - 10
15. Reference - 11
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