반도체 Package 이원화 개발 절차서

반도체 Package 이원화 개발 절차서

Semiconductor Package Dual Source Development Standard Operating Procedure

 

 

반도체 Package 이원화 개발 절차서_2026-04-13.pdf

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반도체 Package 이원화 개발 절차서_2026-04-13.docx

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OSAT/협력업체 추가 개발 시 적용하는 표준 기준서  

Rev. 1.0  |  2026-04-13

※ 이 보고서는 Perplexity AI, Claude AI를 활용하여 작성하였습니다.

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목 차
1. 목적 및 적용 범위..... 2
   1.1 문서의 목적..... 2
   1.2 적용 범위...... 2
   1.3 이원화의 전략적 의의......2
2. 이원화 개발의 기본 원칙..... 3
   2.1 핵심 원칙...... 3
   2.2 공정 동일성 vs. 결과 동등성..... 3
   2.3 IP 보호 원칙...... 3
3. 이원화 개발 절차 개요 및 플로우차트..... 4
   3.1 전체 개발 플로우...... 4
   3.2 Gate Review 체계......... 5
4. 개발 범위 정의...... 5
5. 1차 기준선 정리....... 6
6. 2차 업체 선정 및 보안 체계 수립..... 6
   6.1 업체 선정 기준...... 6
   6.2 보안 체계 수립...... 7
7. 기술 전달 및 갭 분석........7
   7.1 갭 분석 영역 및 방법....... 7
   7.2 단계별 문서 송수신 계획...... 7
8. Net list 전달 및 설계 입력 정합 검토.....8
   8.1 설계 입력 정합 체크리스트...... 8
9. 2차 업체 설계 결과물 검토 및 DFM 재정렬........ 9
   9.1 설계 결과물 검토 항목......... 9
   9.2 DFM 검토 항목........ 9
10. Technical Risk Assessment 및 FMEA 수립...... 10
   10.1 Risk Assessment 개요....... 10
   10.2 FMEA 운영 기준....... 10
   10.3 고위험 항목 관리 기준........ 10
11. Package 공정 DOE 운영 절차....... 11
   11.1 DOE 진행 순서........ 11
12. Qualification 운영 절차........ 11
   12.1 Package Process Qualification........ 11
   12.2 Reliability Qualification (Package + Device)....... 12
13. 시제품 제작 및 특성 평가.......... 12
14. 고객 PCR, PCN 승인 절차....... 12
   14.1 PCR 진행 절차........ 12
   14.2 PCN 진행 절차......... 13
15. 양산 이행 및 변경관리.......13
   15.1 양산 관리 항목....... 13
Appendix A. Package Quality Requirement....... 14
     A.1 공정별 품질 요구 특성 및 검사 기준....... 14
     A.2 외관 검사 기준 항목.......... 14
Appendix B. 2차 개발 업체 전달 문서 목록........ 15
Appendix C. 실행 체크리스트........ 15
Appendix D. 실무 운영 포인트.......... 16
Appendix E. 참고 표준 및 규격....... 16
Appendix F. 용어 정의......17