※ 아래 보고서는 Perplexity AI와 Claude Ai를 활용하여 작성하였습니다.
반도체 Package에서 RSS와 RMS 의 차이 및 적용 사례_2026-04-14.pdf
1.25MB
반도체 Package에서 RSS와 RMS 의 차이 및 적용 사례_2026-04-14.docx
0.04MB
목 차
1. 개요 - 2
2. RSS와 RMS의 개념 차이 - 2
2.1 공차 해석 방법론 비교: Worst-Case vs RSS vs Monte Carlo - 3
2.2 공정능력지수(Cp, Cpk)와 RSS 연동 가이드 - 3
3. RSS 적용 사례 - 3
3.1 패키지 Warpage와 Coplanarity - 5
3.2 Substrate Pad, SR Opening, Via 공차 - 6
4. RMS 적용 사례 - 7
4.1 HBM 패키지 전력 손실과 IR Drop - 7
4.2 RSS와 RMS를 함께 쓰는 경우 - 8
5. 실무 적용 지침 - 8
6. 약어 - 9
7. Reference - 9
'기술 보고서' 카테고리의 다른 글
| 반도체 Package Substrate SAP, mSAP 비교 (0) | 2026.04.16 |
|---|---|
| 반도체 Package Encapsulation 기술 보고서 (0) | 2026.04.14 |
| Package 기술 보고서 - Chiplet, Interposer (0) | 2026.04.14 |
| 반도체 Package 이원화 개발 절차서 (0) | 2026.04.13 |
| 반도체 Package Bonding 기술 보고서 : Substrate Finish Type별 (0) | 2026.04.06 |