반도체 Package Encapsulation 기술 보고서

반도체 Package Encapsulation 기술 보고서

 

반도체 Package Encapsulation 기술 보고서_2026-04-14.pdf

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"Polymer Encapsulation · Hermetic Encapsulation · Local Reinforcement / Hybrid Protection, HBM · 2.5D 적용 사례 및 기술 체계"

 

2026-04-14  |  Enhanced Edition

 

※ 이 보고서는 Perplexity AI, Claude AI를 활용하여 작성하였습니다.

목  차

1. 서론 - 2

2. Package Encapsulation의 정의와 역할 - 2

3. Encapsulation 기술 분류 체계 - 3

4. Polymer Encapsulation 기술 - 4

4.1 Transfer Molding- 4

4.2 Compression Molding - 4

4.3 Capillary Underfill (CUF) - 4

4.4 Molded Underfill (MUF) 및 WLMUF - 4

4.5 Wafer Applied Underfill (WAUF) - 4

4.6 NCF (Non-Conductive Film) - 5

4.7 NCP (Non-Conductive Paste) - 5

4.8 COB Encapsulation: Glob Top, Dam-and-Fill - 5

4.9 Potting / Full Encapsulation - 5

4.10 Conformal Coating / Selective Coating - 5

5. Hermetic Encapsulation 기술 - 5

5.1 Metal Lid Package - 5

5.2 Ceramic Package - 6

5.3 Glass Frit Seal - 6

5.4 Brazed Package - 6

5.5 Seam Welding - 6

6. Local Reinforcement / Hybrid Protection 기술 - 6

6.1 Edge Bond / Corner Bond - 6

6.2 Lid + TIM - 6

6.3 Cavity Fill - 6

6.4 Selective Coating - 6

7. HBM 및 2.5D 패키지 적용 사례 - 7

7.1 HBM 적층 구조와 Encapsulation 요구사항 - 7

7.2 2.5D Interposer Package 적용 구조 - 7

7.3 HBM / 2.5D용 재료 및 공정 선택 포인트- 7

8. 기술 비교 표 - 8

9. 공정 선택 기준 및 적용 시사점 - 9

10. 약어집 - 10

11. Reference - 10