"Semi Additive Process와 Modified Semi Additive Process의 공정 원리, 재료 적용성, 제품군별 선호 경향 및 의사결정 가이드 "
작성 기준일: 2026년 4월 16일
문서 버전: Rev. 1.0 (기술 보고서)
참고 블로그: https://happythink64575.tistory.com/
※ 아래는 Perplexity AI, Claude AI를 활용하여 작성하였습니다.
목차
1. 개요...... 3
2. SAP와 mSAP의 정의 및 공정 개념....... 3
2.1 SAP(Semi Additive Process) 정의....... 3
2.2 mSAP(Modified Semi Additive Process) 정의........ 3
2.3 공정 단계별 비교....... 5
3. SAP와 mSAP의 핵심 차이........ 5
4. ABF와 BT 재료에 따른 적용 조건........ 7
4.1 ABF (Ajinomoto Build-up Film).......... 7
4.2 BT (Bismaleimide Triazine).......... 7
4.3 재료별 공정 적용 조건.......... 7
5. FC BGA와 FC FBGA에서의 공정 선호 경향.......... 8
5.1 FC BGA (Flip Chip BGA)......... 8
5.2 FC FBGA / FC CSP......... 8
5.3 제품군별 선호 경향........... 8
6. L/S 11/12 μm 조건에서의 공정 선택........ 8
7. 공정 선택 기준 정리......... 10
7.1 시장 동향 및 최근 흐름.......... 10
7.2 사용자 블로그(HappyThinker64575) 관련 키워드 정리......... 10
8. 약어 (Abbreviations)........ 11
9. Reference.......... 12
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