2025-09-22 : 뉴스 8건, 기술자료 5건 - 아래 링크 참고하시기 바랍니다. 다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다.
| ♥ 반도체 뉴스 (8건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 | 링크 (URL) |
| N1 | 뉴스 모음 | 한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음 | 2025-09-15 6:00 | KSIA | https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1 |
| N2 | 뉴스 모음 | [제 20250921-AI-01호] 2025년 9월 3주차 글로벌 반도체산업 기사 분석 | 2025-09-19 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제-20250921-ai-01호-2025년-9월-3주차-글로벌-반도체산업-기사-분석 |
| N3 | 뉴스 모음 | 2025년 9월 19일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약 [제20250919-TM-01호] | 2025-09-19 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20250919-tm-01호-2025년-9월-19일-반도체-제조-관련-주요-뉴스-요약 |
| N4 | 뉴스 모음 | 2025년 9월 19일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약 [제20250919-TI-01호] | 2025-09-19 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20250919-ti-01호-2025년-9월-19일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약 |
| N5 | 뉴스 모음 | 반도체/서버/업계 소식 모음 | 2025-09-21 0:45 | Gigglehd.com | https://gigglehd.com/gg/hard/17952881 |
| N6 | HBM | 2027년 중국발 HBM 공급과잉 온다, 삼성전자·SK하이닉스 타격 불가피 | 2025-09-19 15:45 | Business Post | https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=412710 |
| N7 | HBM | [단독] 삼성전자 HBM4, PVR 공정 통과… 선두 경쟁 본격화 | 2025-09-21 9:00 | 아주경제 | https://www.ajunews.com/view/20250920143444523#_PA |
| N8 | HBM | 엔비디아, 메모리 업계에 HBM4 사양 상향 요청 | 2025-09-19 8:14 | 아이뉴스24 | https://www.inews24.com/view/1888703 |
| ♥ 반도체 기술 자료 (5건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 | 링크 (URL) |
| T1 | Test | Test Methods for Evaluation of Silicon Interposer Manufacturing Process | 2025-05-02 | ResearchGate | https://www.researchgate.net/publication/391388427_Test_Methods_for_Evaluation_of_Silicon_Interposer_Manufacturing_Process |
| T2 | Test | Test-Path Scheduling for Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits Using an Orthogonal Learning-Based Differential Evolution Algorithm | 2025-08-20 | MDPI | https://www.mdpi.com/2227-7390/13/16/2679 |
| T3 | Test | TestConX 2024 - 제목 클릭하면 PDF 파일, 동영상으로 연결됨 > Categorization, Testing, and Selectiong of Thermal Interface Materials for Semiconductor Test > Connecting Your DUT to Your Tester > Marketplace Report, > US Fabs of the Future > Contact Technology > Signal Integrity 1 > Precision Test Equipment > Market Session > Thermal > Poster Session > Operations / Machine Learning > Batteries & Electric Vehicles > mmWave & Chiplets > Signal Intergrity 2 |
2024-03-03 | TestConX | https://www.testconx.org/premium/testconx2024/ |
| T4 | Test | TestConX Korea 2024 > “The Rise of AI-Enhanced Test Engineering: Transforming Challenges into Opportunities” > “What next for Asian suppliers of test and burn-in sockets?” > “Die (HBM) Level Test Handler” > “Space-Efficient Wafer Level Burn-In tool” > “Automated Test Equipment for Battery Management Systems: Challenges and Solutions” > “New Pogo Socket with Replaceable Top Plunger” > “Clean Pad for Test Sockets/Wafer Probe Cards > “Space Transformer & Ultra fine pitch PCB Solution” > Signal Intergrity 2 |
2024-10-29 | TestConX | https://www.testconx.org/premium/testconx-korea-2024/ |
| T5 | Test | TestConX 2025 > Sunday, March 2 . Categorization, Testing, and Selection of Thermal Interface Materials for Semiconductor Test . Connecting Your DUT to Your Tester . Market Snapshot and Panel > Monday, March 3 Keynote . AI for Test . Contact Technology , Test/System challenges . Signal Integrity > Tuesday, March 4 . Market Session . Poster Session . Socket Technology . Thermal > Wednesday, March 5 . Materials . PCB Technology |
2025-03-02 | TestConX | https://www.testconx.org/premium/testconx2025/ |
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