최신 반도체 뉴스, HBM 기술 - AI, HBF 기술 동향
2025-12-16 : 뉴스 4건, 기술자료 6건 아래 링크 참고하시기 바랍니다. 다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다.
| ♥ 반도체 뉴스 (4건) | ||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 |
| N1 | 뉴스 모음 | 한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음 | 2025-12-16 6:30 | KSIA |
| https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1 | ||||
| N2 | 뉴스 모음 | 정보통신기획평가원 > 지식정보 > 디지털 동향정보 | 2025-12-15 | 정보통신기획평가원 |
| https://www.iitp.kr/web/lay1/program/S1T14C60/itfind/list.do?cpage=1&rows=10&searchTarget=all | ||||
| N3 | 뉴스 모음 | [제20251214-TM-01호] 2025년 12월 14일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-12-15 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251214-tm-01호-2025년-12월-14일-반도체-제조-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N4 | 뉴스 모음 | [제20251214-TI-01호] 2025년 12월 14일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-12-15 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251214-ti-01호-2025년-12월-14일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| ♥ 반도체 기술 자료 (6건) | ||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 |
| T1 | 2026년 산업 전망 | 2026년 딜로이트 글로벌 경제 산업 전망 '– 국내외CEO들의 인사이트로 읽는 2026년 경제산업의 방향성 > 성장 낙관론 강화: 2026년 글로벌 CEO들은 사업 안정성과 성장 회복에 대한 낙관론을 강화하고 있으며, 긍정적인 경제 전망 비율이 2025년 상반기 대비 두 배 가까이 증가했습니다. . 주요 리스크 지목: 단기적으로는 사이버 공격, 인플레이션, 지정학적 불안을, 장기적으로는 지속가능성 요구 및 공급망 붕괴 등을 핵심 리스크로 지목했습니다. . 대응 전략: CEO들은 위기에 대응하고 성장을 도모하기 위해 공급망 재설계, 비용 절감과 함께 AI 및 생성형 AI 도입을 주요 전략으로 제시했습니다. |
2025-12-08 | Deloitte |
| https://www.deloitte.com/kr/ko/Industries/consumer/research/deloitte-ceo-survey-2026.html | ||||
| T2 | 실리콘 고무 소켓 |
J. Korean Inst. Electromagn. Eng. Sci. 2024; 35(12):978-984 > " 커넥터와 수직 상호 결합방식을 사용한 실리콘 고무 소켓의 S 파라미터 측정 " = " S-Parameter > Measurement of Silicone Rubber Socket Using Connector-Based Vertical Interconnection Method " > 새로운 측정 방법론 제시: 실리콘 고무 소켓의 얇은 두께와 수직 결합 특성으로 인해 발생하는 기존 프로브 측정 방식의 부정확성 및 손상 위험 문제를 해결하기 위해, 커넥터 기반의 수직 상호 결합 측정 구조를 제안했습니다. . 노이즈 제거 기법 적용: 측정 구조에 추가된 Fixture(커넥터, PCB)의 손실 성분을 정확하게 제거하기 위해, AFR 응용 프로그램을 사용한 2x-thru 방식의 De-embedding 기법을 적용하여 순수한 실리콘 고무 소켓만의 S-파라미터를 도출했습니다. . 측정 결과의 유효성 검증: De-embedding을 통해 도출된 실리콘 고무 소켓만의 S-파라미터 결과가 소켓 단독 시뮬레이션 결과와 유사한 수준을 보이며 , 제안된 커넥터-수직 실장 측정 방법이 고주파 대역에서 실리콘 고무 소켓의 전기적 성능 분석에 유효함을 입증했습니다. |
2024-12-15 | JKIEES 한국전자전파 학회논문지 |
| https://www.jkiees.org/archive/view_article?pid=jkiees-35-12-978 | ||||
| T3 | 실리콘 고무 소켓 |
" 유전율 측정을 이용한 실리콘 고무 소켓의 S-파라미터 분석 " = " Analysis of Silicone Rubber Socket S-parameter by Using Permittivity Measurement " > 연구의 목적 및 문제 제기: 인공지능 및 데이터센터용 고성능 메모리 반도체의 테스트에 사용되는 실리콘 고무 소켓의 고주파 성능(S-파라미터)을 정확히 평가하기 위해, 기존의 수학적 모델(Djordjevic-Sarkar, DS 모델)이 실제 유전율과 오차가 있다는 문제점을 제기했습니다. . 측정 기반의 시뮬레이션 방법론 제시: MCK(Material Characterization Kit)를 이용하여 Ka-대역(26.5GHz-40GHz)에서 실리콘 고무의 실제 유전율을 측정한 후, 이 측정 데이터를 HFSS 시뮬레이션에 적용하여 실리콘 고무 소켓의 S-파라미터를 도출하는 방법을 제시했습니다. . 핵심 결과 및 결론: 실제 측정된 유전율을 적용한 S-파라미터 시뮬레이션 결과가 기존의 DS 모델을 적용한 결과와 차이가 있음을 확인했으며, 이는 유전율의 오차가 소켓의 임피던스 부정합을 유발하기 때문임을 밝히고 정확한 고주파 성능 평가를 위한 측정 기반의 유전율 적용의 필요성을 입증했습니다. |
2025-09-30 | 한국산학 기술학회 |
| https://www.kais99.org/jkais/springNfall/autumn2025/oral/2025_autumn_095.pdf | ||||
| T4 | 테스트 솔루션 |
" TSE Enabling Tomorrow's Semiconductor_2025년 IR BOOK (Kor)" > 반도체 테스트 통합 솔루션 기업: (주)티에스이(TSE)는 반도체 테스트 분야에서 **프로브 카드(Probe Card), 인터페이스 보드(Interface Board), 테스트 소켓(Test Socket)**을 모두 자체 개발/제공하는 유일한 기업으로, 이 세 가지 핵심 부품을 통합한 'i3unify' 솔루션을 통해 테스트 효율을 극대화합니다. . 고성능 반도체 및 디스플레이 시장 대응: 고대역폭 메모리(HBM), 비메모리(SoC) 등 고성능/고집적 반도체 테스트 요구에 대응하는 첨단 인터커넥션(Test InterconneXion) 하드웨어와 더불어, OLED 등의 디스플레이 테스트 시스템까지 아우르는 포괄적인 솔루션을 제공합니다. . 수직 계열화 기반의 글로벌 경쟁력 확보: 핵심 계열사인 메가터치, 타이거일렉 등을 통한 수직 계열화된 공급망을 구축하여 탁월한 가치를 제공하며, 이를 바탕으로 글로벌 주요 칩 메이커들의 기술 발전에 기여하며 시장을 선도하고 있습니다. |
2025-08-26 | 한국증권거래소 |
| https://kind.krx.co.kr/external/dst/irReference/17272/%5BTSE%5D%202025%EB%85%84%20IR%20BOOK%20(Kor).pdf | ||||
| T5 | Memory BIST | " Memory Built-In Self-Test (MBIST) : Advanced Techniques for SoC Design and Verification " > MBIST는 현대 SoC 메모리 테스트의 필수 기술: SoC(System-on-Chip) 내부에 메모리 집적도가 높아짐에 따라 접근성, 타이밍, 테스트 시간 등을 고려할 때 **MBIST(Memory Built-In Self-Test)**가 대용량 임베디드 메모리(SRAM, ROM 등)를 테스트하고 결함을 진단하는 유일하고 실용적인 방법입니다. . MBIST는 테스트 커버리지 및 성능 최적화에 중점: MBIST의 핵심은 컨트롤러, 메모리 인터페이스, 액세스 포트로 구성되며, 설계 플로우(RTL 삽입부터 물리적 설계까지)에 통합하여 고장(Fault) 커버리지, 테스트 시간 및 면적 오버헤드를 최적화하는 고급 알고리즘과 기법을 적용하는 것이 중요합니다. . 미래 기술 및 AI와의 융합: MBIST는 멀티포트 메모리, 복잡한 주소 매핑 등 고급 메모리 구조에 대응하는 기술을 다루며, 향후 AI(인공지능)를 활용하여 메모리 진단 및 수율 분석을 개선하고, 비휘발성 메모리(NVM) 같은 새로운 메모리 기술에 적용하는 방향으로 발전하고 있습니다. |
2025-01-20 | ASPDAC 2025, Siemens EDA |
| https://www.aspdac.com/aspdac2025/archive/pdf/T3-1.pdf | ||||
| T6 | AI 반도체 동향 | KEIT 이슈픽 2025-10월호 AI 반도체 산업동향-시스템반도체, 반도체공정장비 > 온디바이스 AI 확산으로 NPU 중심의 칩·시스템 수요가 급증하고, AI PC·모바일·엣지 단말까지 AI 연산이 분산되는 구조가 가속되고 있다. HBM·V-NAND·3D DRAM 등 고대역·고집적 메모리와 2nm급 이하 공정을 위한 EUV·하이 NA·3D 패키징 투자가 확대되면서, AI 대응용 반도체·장비 시장이 빠르게 성장하고 있다. SiC·GaN 기반 WBG 전력반도체와 AI 기반 계측·검사·공정장비(IM/MI, 인라인·인시투 계측 등)가 전기차·데이터센터 고효율화의 핵심으로 부상하며, 국내 장비·소재 기업의 도약 기회가 커지고 있다. |
2025-10-29 | KEIT |
| https://srome.keit.re.kr/srome/biz/info/keitPub/retrieveKeitIssuInfoView.do?blltSeq=156752 | ||||
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