2026-01-22 : 뉴스 12건, 기술자료 8건 아래 링크 참고하시기 바랍니다. 다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다.
※ 기술자료는 " Perplexity AI"를 이용하여 3줄로 " 내용 요약 " 정리 하였습니다.
| ♥ 반도체 뉴스 (12건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 | URL |
| N1 | 뉴스 모음 | 한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음 | 2026-01-22 6:30 | KSIA | https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1 |
| N2 | 뉴스 모음 | ITFIND > 최신동향 - 오늘의 뉴스 | 2026-01-21 | ITFIND | https://www.itfind.or.kr/trend/todayNews.do |
| N3 | 뉴스 모음 | [제20260120-TE-01호] 2026년 1월 20일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약 | 2026-01-21 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260120-te-01호-2026년-1월-20일-반도체-장비-관련-주요-뉴스-요약 |
| N4 | 뉴스 모음 | [제20260120-TM-01호] 2026년 1월 20일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약 | 2026-01-21 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260120-tm-01호-2026년-1월-20일-반도체-제조-관련-주요-뉴스-요약 |
| N5 | 뉴스 모음 | [제20260120-TI-01호] 2026년 1월 20일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약 | 2026-01-21 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260120-ti-01호-2026년-1월-20일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약 |
| N6 | 반반뉴스, AI 반도체 발열 |
ETRI > 뉴스 및 동향 > 뉴스 > [뉴스레터] 반반뉴스 59호 (반드시 알아야 하는 반도체 뉴스) > 국가반도체연구정책센터 동향 보고서 2025-06 > 주 제 : 차세대 AI반도체를 위한 열계면재료 중심의 발열 제어 전략 주요내용 : 이 보고서는AI 반도체의 발전에 따른 전력 밀도 증가와 기존 공랭식 냉각의 한계를 짚고, 액침 냉각과 열계면재료(TIM)의 부상 속에서 육방형 질화붕소(h-BN) 기반 TIM의 차별성, 다양한 제조 전략 및 저비용화 방안을 종합적으로 분석해 결론과 제언을 제시합니다. |
2026-01-21 | ETRI | https://kchipsrnd.org/kor/news_issue/news.html?bmain=view&uid=72&search=%26page%3D1 |
| N7 | 뉴스 모음 | Blog Review: Jan. 21 (영문) > AI squeezes consumer memory market; 3D-IC basics, challenges; atomistic simulation; GPUs and auto security; AI-assisted training. |
2026-01-21 | Semiconductor Engineering |
https://semiengineering.com/blog-review-jan-21-2/ |
| N8 | 삼성, 2nm HBM Logic Dies |
Samsung Reportedly Developing 2 nm Custom HBM Logic Dies (영문) | 2026-01-22 5:35 | TECHPOWERUP | https://www.techpowerup.com/345484/samsung-reportedly-developing-2-nm-custom-hbm-logic-dies |
| N9 | 중국, 반도체 소재 |
중국, 반도체 소재 분야 '세계적 난제' 해결…국산화 '날개' > 시안전자과기대 연구팀, 반도체 칩 방열 기술 개발 성능 대폭 향상, 열 병목 해결… 6G 등 미래 산업 핵심 소재 개발 '도움' 관련 성과 네이처 커뮤니케이션스 게재 |
2026-01-20 8:55 | 초이스경제 | https://www.choicenews.co.kr/news/articleView.html?idxno=159628 |
| N10 | 대만 반도체, 관세 미적용 |
대만 부총통 “美 232조 관세 미적용… 반도체 산업 보호” | 2026-01-21 17:19 | QUASARZONE | https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1955461 |
| N11 | TSMC, WMCM, 투자, CoPoS |
TSMC 첨단 포장 설비 투자, 2025~2027년 연평균 24% 성장 전망; AP7, WMCM 및 CoPoS에 투자 검토 | 2026-01-21 12:41 | QUASARZONE | https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1955387 |
| N12 | TSMC, 3nm 부족 |
TSMC 3nm 생산능력 부족… Intel 18A·14A 애플·브로드컴, 도입 검토 | 2026-01-21 10:09 | QUASARZONE | https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1955296?page=2 |
| ♥ 반도체 기술 자료 (8건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 / 내용 요약 | 등록일 | 출처 | URL |
| T1 | HBM, Test | [브리핑] HBM IC 테스트 장비 시장조사보고서 > AI/HPC 수요 확대와 함께 HBM 채택이 급증하면서 HBM IC 테스트 핸들러, 소터, 번인 및 계측 장비 시장의 성장 전망과 주요 플레이어를 정리한 브리핑. 패키지 레벨·웨이퍼 레벨 HBM 테스트 아키텍처, 채널 수 증가에 따른 테스트 시간/비용 이슈, 고속·고온·저온 환경을 지원하는 차세대 테스트 솔루션 트렌드를 소개. 한국 및 글로벌 장비 업체의 포지션, HBM3E·HBM4 전환이 요구하는 신규 사양(대역폭, 핀 수, 전력 스트레스 조건)을 중심으로 향후 투자 및 수요 전망을 제시 |
2025-11-29 | QYResearch Korea | https://share.google/CvuFbFlNSaPkGYpmL |
| T2 | 2xD Package, RDL, Warpage |
2xD Package의 RDL 공정중 Through via Layer 소재에 따른 Wafer Level Warpage의 유한 요소 해석 > 2.xD 패키지에서 RDL 및 through-via 층의 재료(EMC, Si, glass 등)에 따라 웨이퍼 레벨 반전·warpage가 어떻게 변하는지 유한요소해석으로 평가한 논문. Si carrier + RDL(PI, Cu, through-via layer) 구조를 1/4 모델과 복합 셸 요소로 모델링하고, 200°C→RT 냉각 시 재료별 CTE·탄성률 차이가 warpage에 미치는 영향을 분석. through-via 층 재료와 RDL 적층 수/두께 조합에 따라 warpage 크기와 형상이 크게 달라지며, 최적 재료·두께 조합을 통해 warpage를 최소화할 수 있음을 제시. |
2024-12-30 | Korea Science | https://share.google/PpPPEhc88vXoYJlpQ |
| T3 | 3D, HBM | 3-D Stacked HBM and Compute Accelerators for LLM > LLM용 가속기에서 2.5D HBM 대비 3D stacked HBM‑on‑logic / logic‑on‑HBM 구조의 대역폭·에너지 효율 이점을 평가하고, 열·전력망 제약을 정량 분석한 연구. DRAM die 및 BEOL 열모델, PDN IR-drop 모델을 구축해 memory‑on‑logic과 logic‑on‑memory 각각에서 허용 전력 밀도, 온도(95°C 한계), IR-drop 개선 방안을 제시. 8‑high HBM on logic + 16‑high HBM on interposer의 하이브리드 구조로 KV-cache와 모델 파라미터를 분리해, 2.5D 대비 최대 4배까지 LLM 추론 throughput 향상 가능함을 보임. |
2025-10-21 | ResearchGate | https://share.google/6hB1c8AQPNtUf0Z5O |
| T4 | 3D 패키징, 솔더 | 3D 반도체 패키징 적용을 위한 Sn-58wtBi 솔더의 취성 개선 전략 리뷰 > 저융점 Sn‑58Bi 솔더가 3D 패키징에서 warpage·열손상을 줄이는 장점이 있으나, 높은 취성으로 충격 신뢰성이 낮은 문제를 정리. 합금 설계(Ag, In, Cu, Sb, Zn, Te, RE 등 합금원소), 나노분말/나노복합(MWCNT, rGO, B4C, AlN, ZnO, BN 등), 공정·접합 구조(에폭시 하이브리드, 다층/복합 솔더, EPI, SAC leveling)로 인성·연성 개선 사례를 리뷰. 미세조직(Ag3Sn, Cu6Sn5, SnSb, ZnSn IMC, Bi-rich 분포) 제어를 통해 인장강도·전단강도와 파괴에너지, 열·전기 특성을 동시에 향상시키는 설계 방향을 제시. |
2024-12-30 | Korea Science | https://share.google/MqlAxr6ChXaZZngDf |
| T5 | AI 기판 | AI 기판 벨류 체인_병목의 확장 : 108페이지 자료 > Part 1 기판 싸이클 분석 : 과거 흐름으로 본 현 위치와 향후 경로 Part 2 AI 기판 패러다임 : 대면적, 고다층, 미세회로화 Part 3 테스트 소켓의 고도화: 대면적, 고주파, 내열성 요구 Part 4 기판 업황 점검 : 수급 정상화에 따른 수익성 회복 가속화 Part 5 소재 밸류체인 : 기판 고도화의 주역. 쇼티지 가능성 Part 6 개별기업 이수페타시스, 삼성전기, 코리아써키트티엘비, 대덕전자, 롯데에너지머티리얼즈두산, LG이노텍, 해성디에스, 심텍, ISC > 생성형 AI 확산으로 인해 GPU/HBM, 패키징, 전력·냉각 인프라, 데이터센터 운영까지 밸류체인이 어떻게 재편되고 있는지 분석한 증권사 전략 리포트. 엔비디아, 구글, MS 등 Hyperscaler의 투자 방향과 HBM, CoWoS/FO-WLP, 고전압 전력반도체, 액침·수냉 쿨링, AI 서버 ODM/OEM 등 세부 섹터별 수혜 기업을 정리. 국내 반도체·장비·부품 업체들의 포지션과 2026년까지 AI 인프라 CAPEX, 메모리 업사이클, 관련 주식 밸류에이션·투자 아이디어를 제시. |
2026-01-20 | SK증권 | https://share.google/sR4TZ9HZIVHcdTqq1 |
| T6 | Netlist vs Samsung, 특허 제소 |
Certain Dynamic Random Access Memory (DRAM) DevicesS, Products Containing The Same, and Components Thereof_Netlist-Samsung > Netlist가 삼성, 구글, Super Micro를 상대로 DDR5 DIMM·MRDIMM·HBM2E/3E/4 및 이를 탑재한 서버·TPU 등 제품이 자사 특허(전원/신호 보정부, 버퍼링, HBM 패키지 구조 등)를 침해했다며 ITC에 제소한 Complaint. PMIC가 있는 DDR5 DIMM(‘366, ‘731 특허), 분산 버퍼·멀티모드 테스트 구조(‘608, ‘523, ‘035), 스택드 HBM 패키지 구조(‘087) 등의 비기술적 요지와, 삼성·구글·Super Micro 제품/플랫폼(DDR5 모듈, HBM, TPU, 서버 모델 등)을 구체적으로 열거. 미국 내 Netlist 및 라이선시 SK hynix의 설비·인력·R&D 투자로 Section 337 상 ‘domestic industry’를 충족한다고 주장하며, 제한적 수입금지·중지명령 및 보증금 부과 등 구제를 요청. |
2025-11-11 | USPTO United States Patent and Trademark Office |
https://share.google/8ttlFpBDjkZKx9pcs |
| T7 | 메모리 | 반도체 산업_메모리 고정가격 급등세 지속 > DDR/HBM 등 메모리 고정거래 가격이 AI 서버 수요와 공급 조절로 2025년 이후 급등세를 이어가고 있으며, 2026년에도 타이트한 수급이 예상됨을 분석. 서버 DRAM, HBM, 모바일 DRAM/낸드 등 세그먼트별 가격 추이·가동률, 주요 업체(삼성·SK hynix·마이크론)의 증설/감산 계획과 재고 사이클을 정리. 관련 국내 메모리·장비·소재 업체의 이익 레버리지와 주가 민감도를 제시하며, 투자 전략 측면에서 메모리 업종 비중 확대를 제안 |
2026-01-05 | 현대차증권 | https://share.google/WHFO0vpv6MnNcSYNG |
| T8 | 패키지, 마이크로비아 |
반도체 패키지 마이크로비아에서의 구리충진 거동과 미세 조직에 미치는 전해 도금 유기첨가제의 영향 > 2.1D 패키지용 30 μm급 마이크로비아에서 Cl⁻, accelerator, suppressor 조합에 따른 Cu 전해도금 충진성(bottom‑up filling 여부)과 결함 형성 특성을 실험적으로 분석한 논문. RDE 갈바노스택 측정으로 첨가제별 전기화학 거동을 파악하고, 비아 단면·FIB·EBSD로 충진 형태, 결정립 크기 분포, 방위(texture), 쌍정 및 grain boundary 특성을 평가. 특정 accelerator/suppressor 농도 조합에서 CEAC 메커니즘에 의해 바텀업 충진이 유도되고, 이때 결정립 미세화·쌍정 증가·텍스처 제어 및 시트저항/자가어닐 특성이 동시에 개선됨을 보고. |
2025-07-25 | Korea Science |
https://share.google/Ob4UhQ3ifb5k38zqv |